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特点1.采用特殊加热器，面板表面温度分布均匀。2.传感器闭合回路PID控制，温度稳定。3.使用两只开关分别控制电源及加热，在不加热的情况下，也能显示预热板上的实际温度，可避免意外烫伤。4.可用于一些线路板的回流焊接和预热，及其他需要整体均匀...
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特点1.进口红外陶瓷加热体，加热快、效率高、寿命长。2.自带温度计，方便检测温度。3.传感器闭合回路PID控制，温度稳定。4.可用于线路板的预热，及其他需要整体均匀加热的工艺。5.防静电设计。规格功率400W加热区域面积130×130mm加...
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特点1.加热迅速，只需10秒可达250℃。2.内置温度传感器，输出温度稳定。3.冷热风选择，可预热及冷却芯片。4.配合拆焊台使用，处理BGA及其他片状IC。规格功率460W温度范围120℃～250℃风量0.18m3/min外形尺寸100(L...
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特点1.防静电设计，对敏感元件无损害。2.吸笔人性化设计，结构轻巧。3.真空吸力可无级调整。单工位设计，吸力强劲，zui大吸力可达120g。4.能有效地控制芯片的吸放，避免释放抖动。5.脚踏式控制，能有效省电，相对延长使用寿命。6.吸咀和吸...
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特点1.容易吸取贴片芯片、电阻、电容及各类圆形、微小型元件。2.内置气泵，能够吸取重量达的物体。3.防静电设计。4.吸咀和吸垫可进行组合使用，且可更换。规格功率10W真空泵膜片式zui大真空度0.03Mpa吸垫导电硅橡胶外形尺寸185(L)...
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特点1.设有密码锁定功能，有利于管控。2.按键式调温，并设有自动休眠/关机功能。3.采用数字式温度校准，操作方便。4.采用无刷涡流风机，气流量无级可调、范围大，可以适应多种用途。5.系统设有自动大风量冷却功能，延长发热体寿命，保护热风手柄。...
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特点1.维修系统组合，能应付各种焊接需要。2.702三合一维修系统，发挥全面维修功能，各功能均可独立使用。3.防静电设计。规格功率消耗500W尺寸335(L)×253(W)×160(H)mm重量约13.3kg焊接输出电压24VAC温度范围2...
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特点1.防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板。2.不需接触焊点的锡焊方式可免除零件位移及热冲击。3.能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴。4.采用合金发热体，喷嘴与发热体与品牌共同。5...
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特点1.传感器闭合回路，功率大，升温迅速，温度稳定，不受出风量影响。拆焊芯片，掌控自如。2.系统设有自动冷风功能,可延长发热体寿命及保护热风枪。3.采用无刷电机，柔和旋转风，风量无级可调。4.可以适应多种用途，拆焊屏蔽罩、尾插内联座、塑料元...
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特点1.传感器闭合回路，微电脑数显控温，功率大，升温迅速，温度稳定，不受出风量影响。2.防静电设计，防止因静电或漏电而损坏PCB。3.不需接触焊点的锡焊方式可免除零件移位及热冲击。4.能大幅度调节气流量及温度，焊接及除锡可根据要求选用不同的...
