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特点QUICK7720BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程，记录其全部信息，从而满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工...
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总述QUICK7610采用红外传感器技术和微处理器控制。具有的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监测，并给以*的工艺控制。为了获得焊接工艺的*控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，QU...
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特点1.传感器闭环控温，过零触发，不污染电网。2.采用耐腐蚀、耐高温的合金材料，喷涂高温纳米陶瓷，寿命长，适用于无铅作业。3.小容量设计，更适合于线束焊接前的搪锡以及中小型接插件的拆焊。规格功率200W锡锅尺寸￠36×40(H)mm温度范围...
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特点1.由计时器控制每次注滴时间，定时、定量出胶，确保每次注胶量一致。2.调节气压，选择适当的时间和针咀，便可改变每次注滴量和注滴时间，适合不同需要。3.可注滴液体或浆料，有红胶、黄胶、环氧树脂、锡浆、矽胶、助焊剂等等。4.脚踏控制及手动控...
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特点1.放大与照明双重组合，可根据不同要求选择放大倍数。2.光线稳定可靠，无闪烁感，对视力毫无影响。3.可配置白色光学镜片，减轻因长时间使用而造成的视觉疲劳。4.有不同色彩可供选择，美化工作环境。5.适用：电子工程师对细微元件，元件密集的线...
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特点1.放大与照明双重组合，可根据不同要求选择放大倍数。2.光线稳定可靠，无闪烁感，对视力毫无影响。3.可配置白色光学镜片，减轻因长时间使用而造成的视觉疲劳。4.有不同色彩可供选择，美化工作环境。5.适用：电子工程师对细微元件，元件密集的线...
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特点1.采用特殊加热器，面板表面温度分布均匀。2.传感器闭合回路PID控制，温度稳定。3.使用两只开关分别控制电源及加热，在不加热的情况下，也能显示预热板上的实际温度，可避免意外烫伤。4.可用于一些线路板的回流焊接和预热，及其他需要整体均匀...
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特点1.进口红外陶瓷加热体，加热快、效率高、寿命长。2.自带温度计，方便检测温度。3.传感器闭合回路PID控制，温度稳定。4.可用于线路板的预热，及其他需要整体均匀加热的工艺。5.防静电设计。规格功率400W加热区域面积130×130mm加...
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特点1.加热迅速，只需10秒可达250℃。2.内置温度传感器，输出温度稳定。3.冷热风选择，可预热及冷却芯片。4.配合拆焊台使用，处理BGA及其他片状IC。规格功率460W温度范围120℃～250℃风量0.18m3/min外形尺寸100(L...
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特点1.防静电设计，对敏感元件无损害。2.吸笔人性化设计，结构轻巧。3.真空吸力可无级调整。单工位设计，吸力强劲，zui大吸力可达120g。4.能有效地控制芯片的吸放，避免释放抖动。5.脚踏式控制，能有效省电，相对延长使用寿命。6.吸咀和吸...
