1. 无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。 2. 顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。

QUICK7710 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程，记录其全部信息，从而满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域*价值的电子工具之一。

QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程，记录其全部信息，从而满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域*价值的电子工具之一。

QUICK499ZC表面阻抗测试仪 表面电阻测试仪 1. 放置于被测物体表面可测试产品表面阻抗值 2. 测试电压自动切换，精度更高。 3. 多种测定模式均满足测试标准。 4. 测试数据LCD显示，更加直观。

QUICK499D表面阻抗测试仪 1. 测量防静电材料、绝缘材料等物体的表面系数和接地电阻。 2. 采用数字显示，精度更高。 3. 体积小，重量轻，使用方便可靠。