特点: 内置*微型电脑，数码调节/显示系统。 采用插卡式监测及调节焊咀温度，一经设定所需温度，除非重新插入匙卡，否则不能更改设定温度，操作容易简单。 手柄特别轻巧，长时间使用绝不感疲劳。

1. 微电脑数显，P I D控温，升温及回温速度快，真正实现无铅焊接。 2. 采用陶瓷高温发热芯，寿命长。 3. 可配用多款长寿命通用型烙铁头，使用方便。

1. 传感器闭合回路，微电脑数显控温，功率大，升温迅速，温度精确稳定，不受出风量影响。 2. 防静电设计，防止因静电或漏电而损坏PCB。 3. 不需接触焊点的锡焊方式可免除零件移位及热冲击。

1. 传感器闭合回路，功率大，升温迅速，温度精确稳定，不受出风量影响。 2. 气流量无级可调，范围大，温度调节方便，可以适应多种用途。 3. 手柄装有感应开关，只要从手柄架上拿起手柄，系统即迅速进入工作模式；手柄放在手柄架上，系统便会进入待机状态，实时操作方便。

1. 传感器闭合回路，功率大，升温迅速，温度精确稳定，不受出风量影响。拆焊芯片，掌控自如。 2. 系统设有自动冷风功能,可延长发热体寿命及保护热风枪。 3. 采用直流电机，柔和旋转风，风量无级可调。