红外型BGA返修台

简要描述：1. 无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。
2. 顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。

产品型号： QUICK7610

所属分类：维修系统

更新时间：2016-07-27

详细说明：

QUICK7610红外型BGA返修台总      述
     QUICK7610采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监测，并给以*的工艺控制。为了获得焊接工艺的*控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，QUICK7610提供了2000W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，QUICK7610采用循环控制回流焊技术，保证了其精确的较小的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。

QUICK7610红外型BGA返修台  特      点
1. 无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。
2. 顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。
3. 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
4. PCB支架可前后左右移动，装夹简单方便。
5. IRSOFT操作界面，不仅设置有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能。

主要技术参数

总功率	2000W（max）
底部预热功率	1500W（红外加热管）
顶部加热功率	720W（红外发热管，波长约2~8μm，尺寸：60*60mm）
底部辐射预热尺寸	260*260mm
zui大PCB尺寸	420mm*500mm
zui大BGA尺寸	60*60mm
通讯	标准RS-232C （可与PC联机）
红外测温传感器	0~300℃（测温范围）
外形尺寸	330380440 （mm）
重量	20Kg

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