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热风型返修台

热风型返修台

简要描述:QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制,能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接,并且可通过的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程,记录其全部信息,从而满足现代电子工业更高的工艺要求,是电子工业领域*价值的电子工具之一。

产品型号: QUICK7720

所属分类:热风返修系统

更新时间:2024-08-23

详细说明:

QUICK7720 BGA热风型返修台特      点 
       QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制,能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接,并且可通过的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程,记录其全部信息,从而满足现代电子工业更高的工艺要求,是电子工业领域价值的电子工具之一。
       QUICK7720 BGA返修工作站将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的*控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度, QUICK7720BGA返修工作站提供了zui大功率为3500W的可调的加热功率,顶部加热器采用热风加热,底部加热采用红外预热、热风加热相结合的方式,热风局部加热对应BGA底部PCB部份,并加以温度曲线控制,红外加热部份对应整个PCB板,控制整个预热温度,防止PCB板的局部变形,使热分布均匀。为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度,从而实现高可靠的无铅焊接。红外加热部份可根据BGA在PCB板上的不同位置,在X轴上自由移动。采用了可移动的框形结构PCB支架,并可放置异形板支撑杆,底部支撑杆与横臂相连,便于每次放置PCB时*,可适用较大尺寸的PCB。
        另外自带控制软件和一体化的流程显示,方便实现对程序进行多重管控。能zui大幅度满足用户返修BGA的要求,特别是在无铅化返修中更能体现其*之处。    

  QUICK7720 BGA热风型返修台适用场合
         适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修,并可以满足无铅焊接的要求。   

 主要技术参数
电源规格   220V,50Hz,3KW
  zui小芯片尺寸   2*2mm
  zui大芯片尺寸   60*60mm
  底部辐射预热尺寸   330*360mm
  热风加热温度   500℃(max)
  底部预热温度   500℃(max)
  顶部热风加热功率   700W
  底部热风加热功率   700W
  底部红外预热功率   400W*4=1600W(红外发热)
  侧面冷却风扇可调风速   ≦3.5 m³/min
  K型传感器   3个
  通讯   标准RS-232C(可与PC联机)
  外型尺寸   650(L)* 570(W) * 500(H)mm
  设备重量   约30Kg



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