专为多层电路板除锡而设计，能提供更大热能。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀间之间隙，使传热效率降低，只好把吸锡温度提高，但高温会令电路板受损。

特点 功率大，热电偶传感器前置，微电脑数显，PID控温，升温及回温速度极快，升温到350℃ 时间小于18秒，真正实现无铅焊接。

1、自动休眠，节省能源 超过20分钟不使用烙铁时，本焊台自动降温至200℃，当再次拿起烙铁时温度迅速回升至原设定值，亦可延长烙铁头寿命。 2、密码锁定温度

内银合金导热材质、端对端的导热方式，极大提高了导热能力及回温速度。 开机15秒，升温到350℃。 设计的烙铁头，即使是0201元器件也能*焊接。

1.无线锁温，防止操作人员任意改变温度，保证焊接工艺。2.99分钟自动关机，延长烙铁头使用寿命及节约能源。3. 烙铁头与发热体分离，降低使用成本。 4. 具备温度补偿功能，℃/℉切换。 5.使用LT系列烙铁头。