HAKKO474吸锡枪特点 专为多层电路板除锡而设计，能提供更大热能。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀间之间隙，使传热效率降低，只好把吸锡温度提高，但高温会令电路板受损。
设计之809吸锡枪，发热元件与吸咀紧密，减少热量流失，使吸锡工作更有效率，更安全，吸力比传统吸锡枪强力数倍。
多层电路板小孔的除锡需要强而快的吸锡能力才可以清除。474强而有力的内置真空泵吸锡开始0.1秒后吸咀入口吸力达到350mmHg，吸锡开始0.3秒后吸力能高达500mmHg。474的吸力远较传统吸锡枪强大。而外接空气压缩器式之475的吸力更达到700mmHg。
474及475均由拆消静电材料制成，能避免电子零件及电路板因静电而受损。 发热元件及马达使用零交差开关，避免受浪涌电流冲击。绝缘变压器使输出电流及输入电流*分隔。
型号 474 475 功率消耗 100W 70W 控制台 输出电压 AC 24V 真空产生器 真空泵, 双柱式 喷射式 真空压力 600mmHg（zui高） 700mmHg（zui高） 吸咀接地阻抗 低于 2 欧母 吸咀漏电压 低于 2mV 输入空气压力 --- 71psi（5.0kgf/cm2） 外部尺寸 165（阔） x 135（高） x 260（深）mm 重量 约 3.8kg 约 3.0kg
