FM-2022高效能调温焊台 特点 1. 设计*的平行除锡镊子，拔咀以平行 动作准确对齐， 直接把芯片或小贴片焊接点加热， 不会影响周边组件，轻易拆除组件。 2. 可处理边长25mm以下的芯片或小贴片。 3. 拆消静电设计。

插卡式温度控制，避免工作人员随意改动焊接温度。设有省电功能, 待机状态时焊咀温度自动降低到200°C.拆消静电设计, 配合24V输出之发热组件

◆ 采用开关电源技术，效率通常可达85％以上；设有功率因数补偿电路，Q≥0.85。◆ 遥控调整锁定温度，并可多组集团控制。◆ 具有智能温度测试和校正系统，大大提高测温和校温的工作效率，减少测温设备的重复投入。

功率消耗 75W 总共 温度范围摄氏200～450℃/华氏400～840°F温度稳定度非使用状态时为摄氏±5℃(华氏±9°F)

＊ 采用日本进口陶瓷发热芯，焊咀及发热芯与品牌共同，更换方便。＊ 手柄特别轻巧，适合长时间使用。＊ 防静电设计，防止因静电泄漏而损伤娇嫩的SMD元件。