CT-943/944采用红外线拆焊技术，利用红外线加热穿透力强，器件受热均匀, 热冲击小等特点，可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件

测量范围 0-500℃

内置微电脑芯片:用于温度设定、控制、显示。 按温准确，温度恒定、波动小。

回温迅速，在浸泡电路板或电子无器件的过程中，焊锡下降温度立刻得以补偿，迅速回复到设定温度。

高低两档温度调节，使用方便； 采用镀钛锅体久经耐用，工作寿命长；