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无铅红外BGA返修系统

无铅红外BGA返修系统

简要描述:CT-943/944采用红外线拆焊技术,利用红外线加热穿透力强,器件受热均匀, 热冲击小等特点,可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件

产品型号: CT-943/944

所属分类:热风返修系统

更新时间:2017-07-12

详细说明:

CT-943/944采用红外线拆焊技术,利用红外线加热穿透力强,器件受热均匀, 热冲击小等特点,可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件,满足了日益提升的返修工艺标准的需要。CT-943/944特别适合精密元器件的拆焊锡焊工作,性能更优越。

选购配件:
红外温度监测仪
锡焊进程监测仪
吸笔
冷却风扇
外接K型感应器(热电偶)

技术参数:
系统功率:800W
发 热 体:红外线发生装置
上发热区(拆、焊)功率:150W
下发热区(预热)功率:600W
适合PCB尺寸:220mmX400mm(zui大)



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