采用微电脑芯片控制，恒温性能好，功能齐全： 温度显示：显示设定温度和实际温度

配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡，到达设定温度(从室温到达350℃不超过３分钟)。 回温迅速，在浸泡电路板或电子无器件的过程中，焊锡下降温度立刻得以补偿，迅速回复到设定温度。

数码式控温熔锡炉，特别适合无铅作业。 有四种加热程序选择: Sn-Pb (锡/铅)，Sn-Ag-Cu(锡/银/铜)，Sn-Cu(锡/铜)及Sn(锡)。 数码式温度显示，提供准确的温度控制，并没有温度补正功能。

不锈钢锡槽有极长的工作寿命。 白光始创的精密高效温度控制系统，保证长期工作不会发生故障。 熔槽体积大，装载多量熔锡，连续焊接也不影响熔锡温度。 熔槽四周有提升边沿，对电路板元件有效地焊接和除锡。

由于无铅焊料熔点的提升，需要拆焊工具同等的时间里提供更加充足的热能，而出于对元器件的保护又不能提升拆焊温度，同时接触到元器件表面的热风还要尽可能的柔和以避免芯片受到强烈的热冲击。