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三温区热风返修台

三温区热风返修台

简要描述:工作电压:220V 50/60Hz 控温方式:高精度进口K型热电偶 闭环控制 可加热温区:0-400摄氏度 上部热风额定功率:750W 下部热风额定功率:750W 预热额定功率:2000W

产品型号: AT8235

所属分类:热风返修系统

更新时间:2024-08-21

详细说明:

AT8235返修台的优势专为维修人员打造!设计使用更贴心!
1、可提供多种应用的曲线。按有铅无铅,桥的种类进行分类的曲线,这些曲线都是经过总结各地维修人员的经验,并经基地实体店维修人员测试并修正过的。我们所测试的环境温度是15度左右,用户可以根据自己的环境温度进行适当的温度补偿,达到更好的焊接效果。
2、机械设计部分设计灵活多变。根据市面上的常见板型主板来对夹具进行设计,可以适用于小到刀款的显卡,大到服务器主板的BGA返修,可以有效避免主板的变型,为了采集测试数据,我们实验了市面上可以见到的大多数主板,包括XBOX360主板、工控机主板、主流的笔记本主板,绝大部分的台式机主板和显卡、路由器和交换机的主板。经过对上述主板的验证,来对我们的BGA机的各项功能进行补充和改进。 
3、选料用料扎实。温控部分采用ALTEC的正品PC410温控表,这是一种非常成熟的温控方案,可以存储十条曲线,让你从容应对不同的板型和工艺要求,第三温区采用大厂生产的红外发热砖,并配以高品质温控表。外壳采用加厚钢板,在同等级产品中用料zui扎实,zui大限度防止机械变形,加热部的所有机械部分氧化处理,耐潮湿、耐腐蚀。
4、细节体现关注。根据广大维修人员的反馈,综合了普通维修人员的建议和需求,对BGA机的多处细节上进行了相应的设计和改动,市面上的机器多半是按照工厂的需求进行设计和生产的,而我们的产品,其设计初衷就是直接面对专业维修店、维修人员的,自然可以满足维修人员的绝大部分要求。

工作参数
工作电压:220V 50/60Hz
控温方式:高精度进口K型热电偶 闭环控制
可加热温区:0-400摄氏度
上部热风额定功率:750W
下部热风额定功率:750W
预热额定功率:2000W
PCB尺寸:zui小 85mm*85mm  zui大 550mm*375mm
外型尺寸:600mm(长) * 620mm(宽) * 600mm(高)
重量:约40Kg
可焊接芯片尺寸:5mm*5mm/45mm*45mm
风咀尺寸:随机附带5种尺寸上部加热网(可按照客户需求定做)

产品特点
·AT8325属热风返修系统,上、下热风部分的发热材料均采用进口长寿命发热材料,经过特殊绝缘热处理,发热温度均匀,经久耐用。
·三温区支撑设计,可微调支撑高度,限制焊接区下沉;
·上部可调热风流量,对不同的BGA芯片使用不同风量,温度更精准,不易爆桥;
·上、下热风独立控温器控制,可存储10条16段温度曲线参数,方便不同板型调用不同曲线;
·有恒流风机均匀冷却装置,焊接后能是主板及时均匀的冷却,保证了芯片不会长时间处于高温状态下,也使PCB不易变形;
·超高温保护功能,超过设定温度,发热芯即自动断电,保护被焊接器件不被高温损坏;
·可成熟应用于有铅和无铅的焊接,我们提供10组常用的参考曲线以及技术指导,确保焊接成功率和快速上手;
·高精度的机械设计。关键的机械部分采用氧化处理、加厚材料等方法,zui大程度的防止机械变形;
·上部加热继续沿用高档产品的X、Y轴可移动设计,方便异型板的焊接,有铅产品可当作两温区使用;(经验证明:部分有铅产品使用两温区的效果优于三温区BGA)
·*、第二及预热温区均可独立控制。从实用主义出发,实现了植株、干燥等多种功能,节约用户投资;
·整机机械结构采用*的易拆卸设计。更换电气配件简单方便,保修速度快,机器出勤时间达到zui高;
·用料扎实,温控部分采用ALTEC的PC410温控表,这是一种非常成熟的温控方案,可以存储十条曲线,让你从容应对不同的板型和工艺要求。第三温区采用国内大厂生产的红外发热砖,并配以正品温度表。外壳采用加厚钢板,在同等级产品中用料zui扎实,zui大限度防止机械变形,加热部位的所有机械部分氧化处理,耐潮湿、耐腐蚀。优秀的钣金工艺和材料,非一般的DIY或山寨BGA机所能比拟。
·根据广大维修人员的反馈,对BGA的细节进行了相应的设计和改动,更适合维修者使用。如双向照明灯、下风口的机械控制、固定夹具悬臂的挂勾、机器各部分的圆角处理等等细节。这些都是综合了维修人员的建议和需求而进行定制的,市面上的机器多半是按照工厂的需求进行设计和生产的,而我们的机器是直接面对专业维修店、维修人员的,可以满足这些用户的绝大部分要求。另外,我们创新的将返修过程的暂停和恢复功能做为一个单独的按钮,可以自由控制某一段区线加热时间的长短,来适应特殊主板的需要。
·根据市面上的常见板型主板来对夹具进行设计,可以适用于小到刀款的显卡、大到服务器主板的BGA返修,可以有效防止主板的变型。为了采集、测试数据,我们实验了市面上可见的大多数样式的主板,包括XBOX360主板、工控机主板、主流的笔记本主板,绝大部分的台式机主板和显卡、路由器和交换机的主板。经过对上述各种形状主板的实际加热验证,来对BGA机的各项功能进行补充和改进。



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