| HAKKO474/475自动吸锡枪（日本HAKKO）专为多层电路板除锡而设计，能提供更大热能。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀间之间隙，使传热效率降低，只好把吸锡温度提高，但高温会令电路板受损。
设计之809吸锡枪，发热元件与吸咀紧密，减少热量流失，使吸锡工作更有效率，更安全，吸力比传统吸锡枪强力数倍。
多层电路板小孔的除锡需要强而快的吸锡能力才可以清除。474强而有力的内置真空泵吸锡开始0.1秒后吸咀入口吸力达到350mmHg，吸锡开始0.3秒后吸力能高达500mmHg。474的吸力远较传统吸锡枪强大。而外接空气压缩器式之475的吸力更达到700mmHg。
474及475均由拆消静电材料制成，能避免电子零件及电路板因静电而受损。 发热元件及马达使用零交差开关，避免受浪涌电流冲击。绝缘变压器使输出电流及输入电流*分隔。 HAKKO474/475自动吸锡枪（日本HAKKO）规格： 控制台 | 控 制 台 | 474 | 475 | | 功率消耗 | 100W | 70W | | 输出电压 | AC24V | AC24V | | 真空发动 | 双柱式真空泵 | 喷射式 | | 真空压力 （ zui高 ） | 600mmHg | 700mmHg | | 吸入流量 | 15L /min | 28L /min | | 吸咀与接地间阻抗 | 2Ω 以下 | 2Ω 以下 | | 吸咀与接地间电位 | 2mV 以下 | 2mV 以下 | | 应用空气压力 | | 71psi（5.0kgf/cm2） | | 压缩空气流量 | | 1.62c .f.m（ 46L /min） | | 外部尺寸 | 165（W）x135（H）x260（D）mm | 165（W）x135（H）x260（D）mm | | 重量 | 约 3.8kg | 约 3.0kg | 吸锡枪 | 型号 | 809 | 815 | 816 | | 功率消耗 | AC24V/50W 陶瓷发热芯 | AC24V/50W | AC24V/50W | | 控温范围 | 380 ～ 480 ℃ | 380 ～ 480 ℃ | 380 ～ 480 ℃ | | 标准吸咀 | A1003 | A1499 | A1499 | | 外部尺寸 | 135（W）x174（H）mm | 200（W）x80（H）mm | 180（W）x150（H）mm | | 重量 （ 不含电线和软管 ） | 约 200g | 约 100g | 约 120g | 包装清单 | 型号 | 标准配件内容 | | 474 475 | 控制台 1 台 | 吸锡枪架 1 个 直径 1.0mm 吸咀清洁针 1 支 发热元件清洁针 1 支 直径 1.0mm 吸咀清洁钻针 1 支 清理扳手 1 个 陶瓷过滤纸（ S ） 2 块 陶瓷过滤纸（ L ） 4 块 过滤弹簧 3 个 硅酮润滑膏 1 个 焊铁架 1 个 清洁针支架 1 个 | | 809 1 支 | | 
