1. 设计小巧，方便使用。 2. *的操作模式切换，可选择标准或逆向开合镊子，操作更 灵活。 3. 直接把组件焊接点加热，不 会影响周边组件，轻易拆除组件。 4. 拆消静电设计。

防静电设计。 双管加热，直接接触元器件，对周边元件毫无影响。 适合元件密集的线路板拆焊。 可与多款焊台配合使用，可安全拆除片状电阻电容及SOP元件。

采用拆消静电材料制成，可安全拆除小贴片安装元件及 25mm 以内的扁平IC。 直接与元件接触，减少对附近元件的影响，特别适合元件密集的电路板。 多款拔咀可供选择。

· 设计*的平行除锡镊子，拔咀以平行动作准确对齐，直接把芯片或小贴片焊接点加热，不会 影响周边组件，轻易拆除组件。

1. 温度调节范围200--800 °С，可以轻易剥除耐高温的氟化特氟龙电线外皮，不会损害极幼细的电线金属丝。 2. 数码式调温及温度显示，能准确控制温度，对应不同的绝缘材料，避免因为不适当温度令绝缘材料粘附在刀具上。