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公转自转锡膏搅拌机

公转自转锡膏搅拌机

简要描述:混合搅拌机THINKY SP-500通过使焊膏容器一边自转一边公转,产生强有力的加速度,同时进行搅拌、分散、脱泡。所得到的均一分散的焊接粉不仅能进行高质量的焊接,而且还能够除去被认为是引发焊花的原因的细小气泡。

产品型号: SP-500

所属分类:锡膏搅拌机

更新时间:2017-07-10

详细说明:

日本公转自转锡膏搅拌机THINKY SP-500特点:
● 混合搅拌机THINKY SP-500通过使焊膏容器一边自转一边公转,产生强有力的加速度,同时进行搅拌、分散、脱泡。所得到的均一分散的焊接粉不仅能进行高质量的焊接,而且还能够除去被认为是引发焊花的原因的细小气泡。
● 从冰箱中取出的焊接粉在短时间内迅速达到理想,并马上可以使用,从而节省了恢复到常温的劳力和时间,也不会产生结露。
● 标准的500克容器可以直接安装在搅拌机内使用。
● 混合搅拌机THINKY SP-500可以进行10步阶段搅拌(旋转速度、·时间)。允许调整所希望的温度·粘度,从而使粘度也达到*化
● 无论操作人员的水平如何都可得到均匀的膏体密度。
● 通过调整重量平衡,可对不到500克的焊膏进行可以搅拌。
● 混合搅拌机THINKY SP-500由于旋转速度可以调整,提高了各种材料的完成质量,并扩大了对应材料的范围。
● 混合搅拌机THINKY SP-500定时设定具备5个内存设定单元,每个内存单元zui多可进行5种程序的连续运行设定。
日本公转自转锡膏搅拌机THINKY SP500搅拌原理:
超过2000rpm的高速公转和自转使材料在瞬间内进行混合和脱泡,在这种加速度下,粘性极高的粘土也能在数分钟内完全混合,即使是难以搅拌的银涂料也可以在400G加速度搅拌成*混合物,可在数秒内完成轻质材料的处理,可使用显微镜放大,确认这种精密度。

日本THINKY SP-500搅拌过程:
只需三个简单步骤
1.      将原料放在搅拌容器内,将容器放在适配器内。
2.      将适配器放于天平上称重并调节虚拟配重器至称重重量。
3.      搅拌时间,并按一下开始按钮。

自转公转锡膏搅拌机THINKY SP500规格参数表

供电电源

AC100V+10%,50/60HZ

空载功率

50VA

满载功率

700VA

供电电源规格选择

北美规格、亚洲规格、CE规格

工作方式

行星离心混合式

定时器

0秒,10秒—30分钟

搅拌模式公转速度

0rpm200-1200rpm

搅拌模式自转速度

公转速度*3

zui大搅拌容量(净重)

150ml500g

存储

5存储单元(每单元可设5种程序)

安全机能

顶盖感应器、振动感应器、旋转感应器

使用周围环境

5-35;35-85%RH(须无结露)

本体外形尺寸(mm)

H275xW300xD350

本体重量

19kg

附件:容器

150ml 1

附件:容器适配器

150ml 1

选配附件:容器

未注明规格可按用户定制造



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